| Produkt | Description | Components | Mixing Ratio (pbw) | Tg, DSC (°C) | Viscosity (mPa.s) | Topfzeit | Application | Viscosity (Pa.s, 25°C) | Epoxy Index (mol/kg) | EEW (g/mol) | Hydrolyzable chlorine (%) | Colour (Gardner) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SADURIT® H 560-1687 | HCEP system. Excellent crack resistance at low temperatures, good toughness. UL 94 HB. | A/B | 100/100 | 90-105 | 5 000/60°C | 2 h/60°C | — | — | — | — | — | — |
| CHS-EPOXY® B 200 M 80 | 80% solution of brominated (21% wt.) medium molecular weight epoxy resin, dissolved in methyl ethyl ketone | — | — | — | — | — | Prepregs for printed circuits boards, laminates | 1,1-2,3 | 1,8-2,3 | 435-556 | max. 0,1 | max.1 |
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