| Beschreibung | Epoxy thixotropic adhesive or casting systems, cured at room temperature. System with high strength with good chemical resistance. Prefilled. |
|---|---|
| Verwendung | |
| Mischverhältnis (pbw) | 100/50 |
| Tg, DSC (°C) | 80-85 |
| Gebrauchsdauer | 60 min/25°C/100g |
| Scherfestigkeit (MPa) | 20-24 |
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